根据国外媒体报道，全球最大的芯片代工企业台积电即将宣布在美国建立一座先进的芯片工厂，据悉这座芯片工厂位于美国亚利桑那州，总投资将达120亿美元。如果消息属实，那么这将是台积电近年来最重要的投资计划之一。数据显示，台积电50%以上的客户来自美国，其中包括一些涉及敏感技术的美国军工企业，此前美国方面一再要求台积电在美国建立先进的芯片代工厂，而台积电就一直没有明确表态。
尽管美国是台积电最大的客户群体，不过作为全球最大的芯片销售市场，2018年中国大陆市场的销售额达到了1584亿美元，而美国市场规模约相当于中国的2/3。台积电在内地拥有两座晶圆厂，分别是南京12吋和上海的8吋晶圆工厂。台积电与内地最大的芯片代工企业中芯国际的关系复杂，此前双方一直存在专利纠纷，后来达成和解，台积电入股中芯，持有10%的股份。此后台积电经多次出售后，目前仅持有不到1%的股份。
过去台积电南京工厂的14／16nm是内地最先进的制程工艺，不过随着去年中芯国际顺利实现14nm量产后，台积电已经难以再保持这项荣誉，因为中芯国际同时还突破了7nm工艺，预计今年年底就可以量产，与台积电的差距将进一步缩小。随着台积电最先进晶圆工厂落户美国，未来在内地市场，将会产生以下影响：第一，台积电在内地的市场占有率将会有所下滑，过去台积电的工艺最先进，大陆芯片公司都会优先选择将订单交给台积电，不过未来将面临着内地企业的竞争，中芯国际，华虹都已经拥有14nm工艺，市场分流不可避免。
其次，台积电在美设厂（采用5nm制程），短期来看，无疑将加强美国科技公司的领先优势，包括苹果，高通，英伟达等都将受益于这家新的晶圆代工企业。就芯片企业的销售额来说，美国企业已经占据全球市场的半壁江山，而台积电的进入，无疑将进一步巩固美国的市场地位。此前就有媒体报道美国计划在海外加强对华为的芯片限制，华为智能手机在高端市场的发展前景或许会受到一些影响，不过高端机型毕竟市场有限，华为完全可以扩大中端，低端机型的生产，以量取胜。
中美两国都在尽力弥补各自的短板，美国吸引台积电在美建厂，可以视为美国为了避免芯片制造过于依赖亚洲。而对于中国来说，短板更多也更加明显，芯片制造工艺，生产设备等都有很大的差距。不过任何事情都有利有弊，没有台积电的先进芯片，对于国产芯片代工企业来说，反而是一件好事。内地已经具备完整的半导体工业生态，有华为海思这样的世界级芯片企业，也有一大批优秀的晶圆制造和封测工厂，只要有适当的发展机会，内地芯片工艺完全有可能赶上世界先进工艺制程。
对华为来说，过去借助国际供应链，得以成长为世界科技巨头。如今市场变幻莫测，国际供应链已经不再那么牢靠，华为是时候回归国内了。华为与中芯国际合作的事例说明，一家优秀的企业完全可以带动另一家企业变得更优秀。假以时日，国内出现一个新的台积电也不是不可能的事情。
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